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| 产品名称: | MHY-26234 真空冷镶嵌机 |
| 产品型号: | MHY-26234 |
| 品牌: | 623 |
| 产品数量: | |
| 产品单价: | 面议 |
| 日期: | 2024-04-17 |
MHY-26234 真空冷镶嵌机的详细资料
1:真空冷镶嵌机 型号:MHY-26234
产品型号:MHY-26234
产品简介:用于多孔试样镶嵌,微型试样镶嵌:
尤其是线路板、带有微细孔的各种材料的镶嵌。
在业中,还可与染色剂配合,用于各种缺陷的检查。
它的原理是把空气从孔隙中吸出,再利用大气压的作用把镶嵌料或染色剂压
微细孔。
还适用于将试样粘贴到载片上制作薄片试样
真空冷镶嵌机主要特点:
*真空室较大,可同时浸渍或镶嵌多个试样。
*真空室透明,方便观察镶嵌成型过程。
*真空室有定厚度的有机玻璃制,不易破碎,远比普通玻璃真空室要坚固,安。
* 操作简便,外置柱状装置对导料管夹紧,操作简单,阻断可靠
配合使用次性耗材,
*设置料杯安放架,防止料杯倾覆,防止污染桌面,更人性化。
*内置真空泵,采用新术:保证不回油,不污染样品.不产生油雾, 不污染室内环境.
(普通旋片式真空泵,可能回油,真空油反流到真空室,污染标本,操作失败。
普通旋片式真空泵,作过程中,由于速旋转及摩擦生热两种原因产生油雾,
污染室内环境。 影响身体健康。
镶嵌室底由食品有机材料制成,从而便于清洁,而且不会粘附废浸渍液
真空冷镶嵌机术参数:真空度:-0.09MPa
电源: 交流 220V .
产品规格:350mm宽 x300mm深 x280mm
2:半导体晶片甩干机 型号:MHY-26233
能:
用于半导体晶片速旋转干燥。
机理:
速旋转使半导体晶片充分与空气接触,快速干燥。
参数:
转速可设置范围:300-8000/分
时间可设置范围:2*999秒
基片适用范围:10mm-150mm.
结构:半导体晶片卡装。
3:匀胶机/烘胶台/烤胶机 型号:MHY-26231
产品概述:
烤胶机 hot plate 又名烘胶台,烤胶机,热板,热台。MHY-26231烤胶机,主要用于光刻艺中的旋转涂胶后的软烘,曝光后烘烤,显影后的坚膜,磨片粘片熔蜡。
MHY-26231型烤胶机,产品体积小,重量轻,升温快,节能。
能满足各种用户的样品处理实验。
与传统的烘箱相比,利用烤胶机固化膜层的有:
(1)烘烤时间减少;
(2)重复性;
(3)对薄膜的固化效果好。
MHY-26231烤胶机整个面板温度均匀,对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上,所以不会产生皮肤效应。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层,因为靠近基片的膜层会固化好,然后是膜层靠外的分。该款烤胶机由于升温迅速,所以产量较。烘烤时间用秒计算,而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。
主要特点:
外形小巧,330mm*230mm*115mm
加热盘尺寸 :Φ185mm
加热板均性好。
升温快,能满足室温----200℃。
控制温度。能控制小数点后的细微温度差异,如 113.4 ℃ 温差 ±0.1℃
烘胶采用温控仪PID调节,具有烘胶速度快、均匀、控温度等特点, 并可长时间连续稳定作.
校学生操作简便,能成。
术参数:
输出率: 1500 W
输入电压: 220V 50HZ
温度控制强: 能控制小数点后的细微温度差异,如 115.5 ℃ 温差 ±0.1℃
温度控制范围:能满足室温----200℃。
外壳材质:不锈钢。
防腐蚀性能:良好。
加热区域尺寸:Φ185mm
温馨提示:以上产品资料和图片都是按照顺序相对应的